微机械悬桥法研究LPCVD氮化硅薄膜力学性能
文献类型：会议论文
| 作者 | 宗登刚 ; 王聪和 ; 王钻开 ; 鲍海飞 ; 陆德仁 |
| 出版日期 | 2003 |
| 会议名称 | 第八届敏感元件与传感器学术会议 |
| 会议日期 | 2003 |
| 关键词 | 微机械 微桥法 LPCVD氮化硅 杨氏模量 残余应力 弯曲强度 |
| 中文摘要 | 介绍了用高精密纳米压入仪检测微机械悬桥的载荷-挠度曲线,来研究LPCVD氮化硅薄膜的力学特性.通过大挠度理论分析,得到考虑了衬底变形的微桥挠度解析表达式.对于在加卸载过程中表现出完全弹性的微桥,利用最小二乘法对其挠度进行了拟合,从而得到杨氏模量、残余应力和弯曲强度等力学特性参数.分析了误差的来源及其对实验结果的影响.报道了低应力和标准LPCVD氮化硅薄膜的研究结果. |
| 会议网址 | http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_5504940.aspx |
| 会议录 | 第八届敏感元件与传感器学术会议论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/55590]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宗登刚,王聪和,王钻开,等. 微机械悬桥法研究LPCVD氮化硅薄膜力学性能[C]. 见:第八届敏感元件与传感器学术会议. 2003.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_5504940.aspx. |
入库方式： OAI收割
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