微系统封装高密度互连界面行为的实验和微极模型研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 张燕 ; 樊靖郁 |
| 出版日期 | 2009 |
| 会议名称 | 中国力学学会2009学术大会 |
| 会议日期 | 2009 |
| 关键词 | 微系统封装 高密度互连 导电胶 界面行为 微结构变形 可靠性 |
| 中文摘要 | 导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系，其连接界面的多尺度效应非常突出，在外加载荷下的界面行为及可靠性与内部微结构变形特性直接相关。为合理描述连接界面失效，本文以内聚力模型表征微结构的分层萌生与扩展过程，结合高阶微极模型建立多尺度界面失效模型，并将其应用于导电胶互连可靠性分析。同时，本文对导电胶互连体系进行实验观测，以验证模型和提供边界条件。 |
| 会议网址 | http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_7205075.aspx |
| 会议录 | 中国力学学会2009学术大会论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/55620]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张燕,樊靖郁. 微系统封装高密度互连界面行为的实验和微极模型研究[C]. 见:中国力学学会2009学术大会. 2009.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_7205075.aspx. |
入库方式： OAI收割
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