SOI技术的发展动向
文献类型：会议论文
| 作者 | 王曦 ; 林成鲁 |
| 出版日期 | 2004 |
| 会议名称 | 第二届中国国际集成电路研讨会 |
| 会议日期 | 2004 |
| 关键词 | 圆片产业化 应变硅 集成电路 |
| 中文摘要 | 本文分析了SOI技术国内外发展动向，结合我国的实际情况，提出了研究、开发SOI技术的两方面内容：8-12英寸SOI圆片产业化；SOI基应变硅技术。 |
| 会议网址 | http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6898199.aspx |
| 会议录 | 第二届中国国际集成电路研讨会论文集
 |
| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/55670]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王曦,林成鲁. SOI技术的发展动向[C]. 见:第二届中国国际集成电路研讨会. 2004.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6898199.aspx. |
入库方式： OAI收割
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