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SOI器件总剂量辐射效应研究进展

文献类型:会议论文

作者俞文杰 ; 张正选 ; 田浩 ; 王茹 ; 毕大伟 ; 陈明 ; 张帅 ; 刘张李
出版日期2009
会议名称第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会
会议日期2009
关键词绝缘体上硅 总剂量辐射效应 全介质隔离 抗辐射集成电路 埋氧化层
中文摘要绝缘体上的硅(Silicon on Insulator,SOI)技术凭借其全介质隔离的特殊结构,成为制造抗辐射集成电路的首选技术。然而由于埋氧化层的存在,使得SOI器件的总剂量效应比体硅器件更为复杂。本文将阐述埋氧化层中总剂量效应的产生机理以及对器件功能的影响,并从制作工艺、器件结构、偏置状态、尺寸缩小和加固措施等方面来回顾国际上的研究进展.
会议网址http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_7226017.aspx
会议录第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会论文集
语种中文
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/56069]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文
推荐引用方式
GB/T 7714
俞文杰,张正选,田浩,等. SOI器件总剂量辐射效应研究进展[C]. 见:第十届全国抗辐射电子学与电磁脉冲学术年会. 2009.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_7226017.aspx.

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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