硅材料加工工艺分析及相关化学品的研究
文献类型：会议论文
| 作者 | 张楷亮 ; 宋志棠 ; 刘玉岭 |
| 出版日期 | 2004 |
| 会议名称 | 上海市有色金属学会、上海市金属学会半导体材料专委会学术年会 |
| 会议日期 | 2004 |
| 关键词 | 半导体硅材料 集成电路工艺 切片 化学机械抛光 清洗 |
| 中文摘要 | 本文对硅单晶材料到抛光片的关键加工工艺:切割、磨片、化学机械抛光、清洗等工序进行了分析,并对相应的工艺化学品进行研究和应用.研究表明工艺过程中适当增强化学作用可以降低机械损伤、减少机械和热应力导致的缺陷,提高硅片质量和成品率,尤其是清洗工艺中特性吸附的研究大大提高了清洗表面质量,并降低了清洗成本. |
| 会议网址 | http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_5904319.aspx |
| 会议录 | 上海市有色金属学会、上海市金属学会半导体材料专委会学术年会论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/56168]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张楷亮,宋志棠,刘玉岭. 硅材料加工工艺分析及相关化学品的研究[C]. 见:上海市有色金属学会、上海市金属学会半导体材料专委会学术年会. 2004.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_5904319.aspx. |
入库方式： OAI收割
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