印刷电路板(PCB)在未来十年的发展
文献类型：会议论文
| 作者 | 沃尔夫冈·谢尔 |
| 出版日期 | 2007 |
| 会议名称 | 2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会 |
| 会议日期 | 2007 |
| 关键词 | 集成电路板 多功能板 发展趋势 印刷电路板 |
| 中文摘要 | 当今,印刷电路装配(Printed Circuit Assemblies/PCA)的技术水平即代表着电子系统的质量水平.PCA的功能性和复杂性持续得到改进,其推动力正是半导体行业的不断创新.因此,应用广泛的各代设备封装技术如今也被用于生产PCA.为了将各代封装技术与PCA连接起来,对印刷电路板(Printed Circuit Board/PCB)进行设计上的不断改进就成为必要.今后,更加强大的系统集成,将使得PCB进一步复杂化,成为一个活跃的系统平台。为达成这一目标,创新将愈演愈烈:新的技术,比如微系统技 |
| 会议网址 | http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6432375.aspx |
| 会议录 | 2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/56267]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 沃尔夫冈·谢尔. 印刷电路板(PCB)在未来十年的发展[C]. 见:2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会. 2007.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6432375.aspx. |
入库方式： OAI收割
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