高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战
文献类型：会议论文
| 作者 | 刘复汉 ; Rao R ; 托玛喇 |
| 出版日期 | 2006 |
| 会议名称 | 2006春季国际PCB技术/信息论坛 |
| 会议日期 | 2006 |
| 关键词 | 印刷电路板 集成电路芯片 芯片封装基板 微电子系统 电子封装 引线脚数 |
| 中文摘要 | 本文探讨了新世纪十年间微电子技术发展对印刷电路板,特别是对下一代集成电路芯片封装基板的影响.印刷电路板现在已经从通常的元器件载体变为高性能微电子系统的决定性的部件之一.其中高密度互连(HDI)基板已经成为各类先进集成电路芯片封装的关键部件.高密度芯片封装基板已成为制约中国电子封装工业发展的瓶颈,并影响到整个电子工业向高端发展.为了提高竞争力,必须发展先进封装技术及其所必需的高密度互连基板.文中对最具代表性的倒装芯片技术在未来四,五年内对高密度互连基板的需求及对策进行了论述,对微通孔互连和超精密窄间距布线所 |
| 会议网址 | http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6148720.aspx |
| 会议录 | 2006春季国际PCB技术/信息论坛论文集
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| 语种 | 中文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/56291]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘复汉,Rao R,托玛喇. 高密度微互连印刷电路板和芯片封装基板技术的发展和挑战[C]. 见:2006春季国际PCB技术/信息论坛. 2006.http://d.wanfangdata.com.cn/Conference_6148720.aspx. |
入库方式： OAI收割
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