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离子注入形成SOI材料的XTEM分析

文献类型:会议论文

作者倪如山 ; 林成鲁
出版日期1990-10
会议名称第六次全国电子显微学会议论文摘要集
会议日期1990-10
中文摘要<正> 近几年来,SOI(silicon on Insulator)材料因用于制备抗辐照、高速CMOS电路及三维集成电路等受到人们越来越多的关注。在各种SOI技术中,离子注入形成SOI材料有其独到的优点,制备工艺简单方便,可获得高质量的表层单晶硅。本文以XTEM研究大束流,高剂量的氮离子或氧离子注入单晶硅形成的SOI材料,用于确定表面层硅的辐照损伤和氮化硅或氧化硅埋层剖面的显微结构。注N~+SOI试样的制备,采用Φ50毫米的硅晶片(n型、3~6Ωcm,<110>)注入能量为190kev,剂量为1.8×10
会议录第六次全国电子显微学会议论文摘要集
会议录出版者《电子显微学报》编辑部
语种中文
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/56602]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_国内会议论文
推荐引用方式
GB/T 7714
倪如山,林成鲁. 离子注入形成SOI材料的XTEM分析[C]. 见:第六次全国电子显微学会议论文摘要集. 1990-10.

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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