MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 曹毓涵 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2010 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | MEMS谐振器 圆片级封装 TSV Cu/Sn键合 真空气密封装 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | MEMS 产品的封装成本可占器件总成本的80%甚至更高，因而MEMS 封装已成为MEMS 产业化进程中所面临的一项重要挑战。在这种背景下，圆片级芯片尺寸封装技术 （WL-CSP）得到了很大发展。该技术的优势在于：在划片之前对MEMS 器件的脆弱部 件实施保护，进一步缩小封装体积，提高成品率，降低封装成本。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82512]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 曹毓涵. MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2010. |
入库方式： OAI收割
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