微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器阵列及真空封装技术研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 李艳龙 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2010 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 李铁 |
| 关键词 | 红外 热电堆 微电子机械系统 Cu/Sn等温凝固 MEMS封装 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 随着红外探测技术在军事和民用领域的地位日益提高，微机械非制冷红外探测器已成为红外探测器低成本、小型化的主流发展方向。针对传统微机械热电堆器件结构释放方面的问题，本文设计了一种正面开口的热电堆结构来制作微机械红外探测器，探测器单元大小不足500μm×500μm，吸收区面积240μm×240μm，采用TMAH腐蚀工艺，利用精心设计的正面腐蚀窗口，90分钟即可释放全部吸收区薄膜，且单元器件成品率高达99%。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82663]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李艳龙. 微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器阵列及真空封装技术研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2010. |
入库方式： OAI收割
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