高密度电子封装可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 彩霞 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2002 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 程兆年 |
| 关键词 | 流体动力学方法 有限元分析 电子封装可靠性 水汽扩散 不流动胶 散热 电子封装设计 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 本文着重研究了汽车内环境和电子封装可靠性两部分内容，其中第一部分汽车环境研究包括以下内容： 1．汽车内环境研究对汽车电子模块设计和可靠性研究有重要意义。本文通过汽车内安装的传感器试验测量并记录了汽车在不同时间、不同行为状态下温湿度数据。在此基础上，提出了描述汽车环境的温度指数模型、密闭箱模型和乘客模型，建立了相应物理模型的解析表达式。并利用流体动力学方法通过有限元模拟给出了汽车内的空气流动和温度场分布，进一步验证了上述三种物理模型的合理性，确定了其中的主要物理参数值。另外，还讨论了太阳辐射造成的水汽凝结现 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82707]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 彩霞 . 高密度电子封装可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2002. |
入库方式： OAI收割
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