Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 杜茂华 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2004 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 芯片键合 气密封装 等温凝固 Cu/Sn体系 |
| 学位专业 | 微电子与固体电子学 |
| 中文摘要 | 为保护传感器不收外界污染，气密封装工艺已成为MEMS封装中极为重要的一环。本论文的目的是根据目前封装工艺中已有的键合工艺，以等温凝固原理为基础开发一种新型的气密封装方法。所谓等温凝固是指高熔点元素和低熔点元素，在比低熔点元素的熔点略高的恒定温度下反应，形成固溶体或生成金属间化合物的过程。其特点为所形成的固溶体或金属间化合物往往具有比反应温度更高的熔点或相变温度。这一特点运用到键合中，使键合可以在较低温度下进行，而使形成的键合结构能够承受比键合温度更高的温度。 论文选用铜和锡为键合材料，以剪切强度测试、x射 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82741]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 杜茂华 . Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2004. |
入库方式： OAI收割
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