高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 程迎军 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2006 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 授予地点 | 北京 |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 多芯片模块 散热 热机械可靠性 计算流体力学 有限元模拟 封装工艺 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 本文结合国内下一代超级计算机中央处理器(CPU)高速度、高密度、高性能封装形式的需要，以某超级计算机CPU拟采用的积层多层有机基板多芯片模块(MCM-L)为研究对象，从散热和热机械可靠性两方面对其进行了较为深入的研究。 所设计的多芯片模块中有七个芯片，每个芯片都通过1268个面阵排列的PbSn共晶凸点倒装焊接在具有叠层通孔的聚酰亚胺积层多层基板上，芯片下填充底充胶，模块的总功耗为90W，芯片的最大热流密度为30W/cm2。 在散热方面，本文拟设计采用双流道铝质水冷板作为该多芯片模块 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82771]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程迎军. 高密度MCM-L的散热及热机械可靠性研究[D]. 北京. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2006. |
入库方式： OAI收割
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