宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 郭俊榕 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2008 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | MMIC 封装 有机基板材料 SMT 三维电磁场仿真 |
| 其他题名 | Study on Broad Band MMIC Package Design and Related Processes |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 近年来,单片微波集成电路(MMIC,Monolithic Microwave Integrated Circuit)在无线通信、雷达和GPRS等领域的应用日趋广泛。MMIC芯片产品多以一级封装的形式出现,相比传统的裸芯片应用,可实现更高的系统级装配效率、集成度和可维护性,并显著降低装配成本。MMIC封装结构在提供电气、散热和机械防护等功能的同时,必然会对封装于其中的芯片性能产生影响,主要表现为信号损耗增大,增益下降,实用带宽变窄等。因此,MMIC封装设计的主要课题是在保证封装功能和可靠性的同时,尽量减小封 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 页码 | 72 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82844]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 郭俊榕 . 宽带MMIC的封装设计及相关工艺研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2008. |
入库方式： OAI收割
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