硅埋置型微波多芯片组件封装研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 戚龙松 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2008 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 微波多芯片组件 埋置型封装 BCB多层布线 微波传输性能 带通滤波器 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 近年来,微波多芯片组件(Microwave Multichip Module,MMCM)在通讯、雷达和无线定位等领域的应用日趋广泛。MMCM产品将多个微波裸芯片紧凑地集成为功能组件,相对于过去用多个一级封装形式的芯片组装的微波系统,其集成度、面积效率、系统装配效率和可维护性更高。现代通信系统要求组件实现更强的功能和承受更大的功率,且随着通讯频率的不断提高,要求微波组件封装的尺寸更小。因此,MMCM封装设计面临的主要课题是合理设计封装结构,在保证电学和热学性能的同时,提高封装密度和集成度,以减小组件的面积。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82900]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 戚龙松 . 硅埋置型微波多芯片组件封装研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2008. |
入库方式： OAI收割
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