电子封装可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 徐步陆 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2002 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 程兆年 |
| 关键词 | 电子封装可靠性 倒装焊 有限元分析 断裂力学 电子封装设计 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 2000年，全球信息技术(IT)和电子市场的产值已达到1.2万亿美元，成为当今世界的第一大产业。IC的核心是集成电路芯片。每块集成电路(IC)芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件，也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平的不断提高，电子封装的作用也变得越来越重要。 新近发展起来的电子封装倒装焊技术，具有封装密度高、信号处理速度快、寄生电容/电感小等优点，是目前最具发展前景的先进封装技术之一。本文针对倒装焊封装可靠性问题进行了实验和数值模拟两方面的研究。本论文主要包括以下五方 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82963]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐步陆 . 电子封装可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2002. |
入库方式： OAI收割
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