塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 张礼季 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2002 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 谢晓明 |
| 关键词 | 塑料封装球栅阵列 温度循环 可靠性 底充胶 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 本论文通过温度循环(-40～125℃)使两组PBGA器件(充胶／未充胶)加速失效，利用金相检测、染色剂渗透、扫描电镜观察、C模式超声扫描以及有限元分析等手段研究器件的热循环可靠性问题。深入了解充胶对PBGA器件焊点可靠性的影响，为充胶应用提供实验依据。通过一系列的实验，得到以下实验结果： · 在本论文设定的温度循环条件下，未充胶PBGA样品的热疲劳品寿命在500周左右，充胶样品的焊点寿命高于2700周； · 对于未充胶器件，中心距(DNP)是决定焊点应力、应变大小的最主要因素，裂纹总是从中心距较大处萌生并 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83028]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张礼季 . 塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2002. |
入库方式： OAI收割
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