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塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究

文献类型:学位论文

作者张礼季  
学位类别硕士
答辩日期2002
授予单位中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  
导师谢晓明  
关键词塑料封装球栅阵列 温度循环 可靠性 底充胶  
学位专业材料物理与化学  
中文摘要本论文通过温度循环(-40~125℃)使两组PBGA器件(充胶/未充胶)加速失效,利用金相检测、染色剂渗透、扫描电镜观察、C模式超声扫描以及有限元分析等手段研究器件的热循环可靠性问题。深入了解充胶对PBGA器件焊点可靠性的影响,为充胶应用提供实验依据。通过一系列的实验,得到以下实验结果: · 在本论文设定的温度循环条件下,未充胶PBGA样品的热疲劳品寿命在500周左右,充胶样品的焊点寿命高于2700周; · 对于未充胶器件,中心距(DNP)是决定焊点应力、应变大小的最主要因素,裂纹总是从中心距较大处萌生并
语种中文
公开日期2012-03-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83028]  
专题上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文
推荐引用方式
GB/T 7714
张礼季  . 塑料封装球栅阵列温度循环可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  . 2002.

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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