温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 程波 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2003 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 谢晓明 |
| 关键词 | 焊点可靠性 倒装焊 底充胶 分层 周期性开裂 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 本文采用温度冲击方法对严酷条件下倒装焊接的可靠性及相关问题进行了深入研究。研究了印刷电路板和陶瓷衬底、不同性能的底层填料、助焊剂、焊接气氛等不同因素组合情况下的组装模块特别是焊点的寿命及其与所选择的材料、工艺的关系。研究了模块的失效模式和失效机理。通过系统研究，拥有了分析倒装焊模块可靠性完整的技术实力，包括材料／工艺的选择和优化、研究测试手段和结果的分析评估、计算机模拟等方面；同时积累了丰富的实际经验。 对于不同材料／工艺参数焊点可靠性的评估取决于是否能有效地监测焊点裂纹的萌生和扩展过程。对于无底充胶的样 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83084]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 程波 . 温度冲击条件下倒装焊可靠性的研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2003. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。