高可靠性电子封装中防潮薄膜技术的研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 黄卫东 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2003 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 防潮技术 敷形涂层 等离子体化学气相沉积 倒装焊 有机发光器件 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 在高可靠性电子封装中，为了抵御高温高湿的极端气候，防潮溥膜技术有着极其重要的作用。本文着重从实验和模拟两方面研究了有机／无机双层膜防潮技术相关的材料筛选、工艺优化、防潮性能等，首次提出了硅酮加氮化硅双层膜结构的技术方案，并将该技术应用于先进的倒装焊(FCOB)封装的水汽敏感性研究。此外，首次深入研究了近室温沉积的PECVD氮化硅薄膜的性质和防潮性能，并有效地应用于有机发光器件(OLED)的封装。 通过对有机和无机防潮镀层材料的研究和筛选，确定了硅酮加氮化硅双层膜结构的技术方案；通过对硅酮涂敷工艺的优化，得 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83088]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄卫东 . 高可靠性电子封装中防潮薄膜技术的研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2003. |
入库方式： OAI收割
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