集成电路芯片圆片级测试用MEMS探卡技术研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 汪飞 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2008 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 李昕欣 |
| 关键词 | 微机械电子系统 芯片测试探卡 过孔互连 悬臂梁探针阵列 接触电阻 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 近年来，随着微电子技术的不断进步，集成电路制造产业得到迅猛发展。在集成电路芯片生产的过程中，圆片级芯片测试，已经成为不可缺少的步骤和环节。而芯片测试探卡则是圆片级测试工具的核心部件。然而，随着芯片复杂程度越来越高，芯片上的管脚排布越来越密集。同时，芯片工作频率不断提高，测试信号速度越来越快。传统的组装式测试探卡由于自身局限，渐渐难以适应这一发展趋势，必将被新一代集成探卡所取代。本论文基于微电子机械系统(MEMS)先进的加工工艺，进行集成电路芯片测试探卡技术的开发与研究。并针对不同应用前景提出并研发出多种技 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83100]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 汪飞. 集成电路芯片圆片级测试用MEMS探卡技术研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2008. |
入库方式： OAI收割
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