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先进集成电路器件可靠性-高压N型器件热载流子效应和先进表征技术

文献类型:学位论文

作者戴明志
学位类别博士
答辩日期2008
授予单位中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  
导师邹世昌
关键词热载流子注入  高压器件双强电场模型  衬底电流公式  退化公式  寿命公式 
学位专业微电子学与固体电子学
中文摘要作为如液晶显示屏集成电路等的先进集成电路驱动器件,高压器件由于其特殊的结构与工艺,面临其特殊的热载流子注入效应,所以研究高压器件结构、工艺与热载流子注入效应的关系,不仅有助于对高压器件热载流子注入效应物理机制更加深入的理解,同时也具有广泛的工业应用前景。本论文对高压NMOS器件的热载流子注入效应进行了研究。高压NMOS器件,衬底电流曲线在出现一个峰值以后再次升高,经典的公式不能描述这一现象。结合理论研究、数学推导、模拟结果与实验数据,本文改进了衬底电流的公式,提出了高压器件双强电场模型,指出了电压、工艺与
语种中文
公开日期2012-03-06
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83114]  
专题上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文
推荐引用方式
GB/T 7714
戴明志. 先进集成电路器件可靠性-高压N型器件热载流子效应和先进表征技术[D]. 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所)  . 2008.

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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