SOI微机械结构和相关器件研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 武爱民 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2008 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 王曦 |
| 关键词 | 绝缘体上的硅 微机械系统 压力传感器 有限元分析 二维光子晶体 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 作为一种在集成电路领域非常有应用前景的圆片材料，SOI在MEMS和微纳米光学领域同样展示了其作为初始衬底得天独厚的优势，并且引起了科研人员和产业界广泛的兴趣，在SOI-MEMS和SOI光子晶体的研究历程中都有一些令人振奋的成果出现，SOI越来越成为MEMS和微纳米光学加工的有力候选材料。我们正是在这样的背景下开展了对SOI微机械结构和相关器件的研究。本文针对硅杯结构的SOI高温压力传感器和基于SOI的低量程微差压型压力传感器进行了设计和制作，并针对SOI二维光子晶体结构的制作进行了工艺探索。通过比较不同工 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83116]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 武爱民. SOI微机械结构和相关器件研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2008. |
入库方式： OAI收割
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