Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用
文献类型：学位论文
| 作者 | 李莉 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2006 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 焦继伟 |
| 关键词 | 圆片级气密封装 等温凝固 Cu/Sn体系 微谐振器 可靠性 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 随着MEMS技术发展和商业化进程的推进，MEMS封装成为关键问题之一，尤其是低成本和高可靠性的圆片级气密封装技术尚不能够完全满足应用要求。MEMS圆片级气密封装不仅能防止外部环境对内部器件的污染，还能防止划片工艺对MEMS器件内部结构的破坏；而真空气密封装可以提高多种MEMS器件(如RFMEMS开关、微谐振器、陀螺等)的性能，对MEMS技术的发展和应用具有至关重要的影响。 本文通过对常用气密性封装键合方法和键合材料存在的问题进行分析，提出了一种新颖的介质键合方法—Cu／Sn等温凝固键合。在研究了等温凝固和 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83270]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李莉 . Cu/Sn等温凝固键合技术在MEMS圆片级气密封装中的应用[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2006. |
入库方式： OAI收割
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