MEMS圆片级芯片尺寸封装研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 王玉传 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2006 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 微机电系统 圆片级芯片尺寸封装 通孔垂直互连 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 随着MEMS技术的不断发展，MEMS器件对封装的可靠性、稳定性、封装成本等方面要求也相应不断提高。因此，圆片级芯片尺寸封装成了MEMS封装技术发展的必然趋势。圆片通孔垂直互连技术是圆片级封装中实现芯片尺寸封装互连的一类可靠选择。本文的目的就是提出一种基于通孔垂直互连技术的新颖的圆片级芯片尺寸封装结构。 该结构采用了盖板、基板相结合的双层结构设计，主要通过四个步骤实现：一、采用湿法腐蚀和干法刻蚀相结合的刻蚀技术在薄硅片盖板上实现通孔刻蚀；二、采用由背面向上电镀的方法实现通孔内直孔部分的金属化；三、采用纯Sn |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83306]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王玉传 . MEMS圆片级芯片尺寸封装研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2006. |
入库方式： OAI收割
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