电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 王国忠 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 1999 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 程兆年 |
| 关键词 | 电子封闭 SnPb钎料焊点 热循环 可靠性 |
| 学位专业 | 材料科学与工程 |
| 中文摘要 | 该文针对电子封闭SnPb钎料焊点的可靠性问题,就以下内容开展研究:1.SnPb钎料合金的统一型粘塑性Anand本构方程;2.侄装焊复合SnPb钎料焊点形态研究及其对焊点可靠性的影响;3.芯片尺度封装SnPb焊点热循环可靠性分析;4.SnPb焊点烈纹扩展模拟及实验研究. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83677]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文（200年以前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王国忠. 电子封装SnPb钎料焊点可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 1999. |
入库方式： OAI收割
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