塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 赵润涛 |
| 学位类别 | 硕士 |
| 答辩日期 | 2000 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） |
| 授予地点 | 北京 |
| 导师 | 徐立强 |
| 关键词 | 塑封TQFP器件 电子模块 封装 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 该文主要研究利用PECVD方法,在TQFP塑封器件表面沉积氮化硅和碳化硅薄膜,阻挡水汽的扩散,提高器件的防水性能,并最终降低器件分层、开裂失效的几率.另外,该文也对电子模块的防潮性能作了初步的研究. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83681]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文（200年以前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 赵润涛. 塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究[D]. 北京. 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） . 2000. |
入库方式： OAI收割
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