无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性
文献类型：学位论文
| 作者 | 夏阳华 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2006 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 谢晓明 |
| 关键词 | 无铅 界面反应 金属间化合物 焊点寿命 可靠性 |
| 学位专业 | 微电子学与固体电子学 |
| 中文摘要 | 随着无铅转换的日益临近，无铅电子封装中多种材料的介入，使得封装结构中的材料界面反应更为复杂，这些界面反应对无铅封装的可靠性具有重要的影响。本文对无铅电子封装中的界面反应和焊点可靠性进行了系统的研究。 本文研究了引线框架铜合金与SnAgCu焊料的液态和固态界面反应，考察了铜合金中的微量添加元素对金属间化合物的形成和长大的影响，发现含Ni铜合金界面上形成(Cu，Ni)_6Sn_5三元金属间化合物，其形貌相对其他铜合金中的典型岛状结构显得更为平坦，Ni的存在还抑制了Cu3Sn相的形成。而铜合金中的Sn元素对Cu |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83400]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 夏阳华 . 无铅电子封装中的界面反应及焊点可靠性[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2006. |
入库方式： OAI收割
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