Au/In等温凝固芯片焊接研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 王铁兵 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 1999-04-01 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） |
| 导师 | 邹世昌 ; 谢晓明 |
| 关键词 | Au/In等温凝固 芯片 焊接 |
| 学位专业 | 材料物理 |
| 中文摘要 | 该论文的目的是根据目前封装工业中现有的芯片焊接工艺,以等温凝固原理为基础开发一种新型具有实用价值的芯片焊接方法. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 页码 | 105 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83949]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文（200年以前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王铁兵. Au/In等温凝固芯片焊接研究[D]. 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） . 1999. |
入库方式： OAI收割
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