电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 朱奇农 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2000-06-01 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 电子封装 无铅焊料 可靠性 有限元模拟 焊点形态 热循环寿命 |
| 学位专业 | 材料物理与化学 |
| 中文摘要 | 该文针对电子封装中表面贴焊点的可靠性问题,就以下两方面的内容开展了研究:1.无铅高温焊料在汽车电子中的应用;1.倒装焊复合SnPb焊点的形态研究及其对焊点可靠性的影响. |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 页码 | 132 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/83963]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文（200年以前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱奇农. 电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海冶金研究所） . 2000. |
入库方式： OAI收割
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