无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 肖克来提 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2001-06-01 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 罗乐 |
| 关键词 | 电子封装 无铅焊料 热循环 可靠性 |
| 学位专业 | 微电子与固体电子学 |
| 中文摘要 | 该工作以开发适合在汽车和航天等领域的高温环境中服役的焊点体系为目的,利用时效、冷热循环、潮热等加速实验和高温下剪切强度实验等,研究了SnAg、SnAgCu和SnSb等无铅焊料焊点的高温可靠性,得到如下结论:1.研究了SnAg焊料与Cu焊盘焊接所形成焊点的可靠性.2.首次利用时效、热循环等手段研究了SnAg焊料与Au/Ni-P/Cu焊盘所形成表面贴装焊点的高温(150℃)可靠性,并与Sn62Pb36Ag2焊点进行了比较.3.关于常用的器件端头金属化层对无铅焊料焊点的影响的研究在国内外文献中尚未见报道.5.研 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 页码 | 97 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/84004]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文（200年以前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖克来提. 无铅焊料表面贴装焊点的高温可靠性研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2001. |
入库方式： OAI收割
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