倒装焊及相关问题的研究
文献类型：学位论文
| 作者 | 张群 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2001-04-01 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 谢晓明 |
| 关键词 | 焊点可靠性 基板倒装焊 底充胶 裂纹 |
| 学位专业 | 微电子与固体电子学 |
| 中文摘要 | 该课题组对倒装焊先进封装进行了实验和数值模拟两方面的研究,旨在填补国内在这方面的不足,为倒装焊在国内的大规模应用提供技术积累.无损检测是微电子封装可靠性研究领域的重要手段,该实验过程中使用高频(229MHz)声学显微镜进行无损检测.使用底充胶可以明显提高倒装焊SnPb焊点的热疲劳寿命,但底充胶分层会影响焊点的可靠性.对不同参数底充胶试样通过温度循环实验并结合二维有限元模拟结果,研究了底充胶分层和SnPb焊点可靠性的联系.通过对不同尺寸倒装焊SnPb焊点进行热循环实验,结合三维全局有限元模拟的结果,研究Sn |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 页码 | 102 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/84009]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文（200年以前） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张群. 倒装焊及相关问题的研究[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2001. |
入库方式： OAI收割
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