Cation Effect on Copper Chemical Mechanical Polishing
文献类型：期刊论文
| 作者 | Wang, LY ; Liu, B ; Song, ZT ; Feng, SL |
| 刊名 | CHINESE PHYSICS LETTERS
 |
| 出版日期 | 2009 |
| 卷号 | 26期号:2页码:28103-28103 |
| 关键词 | SLURRY CMP BENZOTRIAZOLE PLANARIZATION MEDIA GLASS ACID |
| ISSN号 | 0256-307X |
| 通讯作者 | Wang, LY, Chinese Acad Sci, Shanghai Inst Microsyst & Informat Technol, Lab Nanotechnol, Shanghai 200050, Peoples R China |
| 学科主题 | Physics, Multidisciplinary |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2012-03-24 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/94800]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_功能材料与器件_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang, LY,Liu, B,Song, ZT,et al. Cation Effect on Copper Chemical Mechanical Polishing[J]. CHINESE PHYSICS LETTERS,2009,26(2):28103-28103. |
| APA | Wang, LY,Liu, B,Song, ZT,&Feng, SL.(2009).Cation Effect on Copper Chemical Mechanical Polishing.CHINESE PHYSICS LETTERS,26(2),28103-28103. |
| MLA | Wang, LY,et al."Cation Effect on Copper Chemical Mechanical Polishing".CHINESE PHYSICS LETTERS 26.2(2009):28103-28103. |
入库方式： OAI收割
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