Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability
文献类型：期刊论文
| 作者 | Lin, XQ ; Luo, L |
| 刊名 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
 |
| 出版日期 | 2009 |
| 卷号 | 131期号:1页码:11014-11014 |
| 关键词 | EUTECTIC SNPB CU JOINTS ALLOYS AG |
| ISSN号 | 1043-7398 |
| 通讯作者 | Lin, XQ, Chinese Acad Sci, Grad Sch, Beijing 100049, Peoples R China |
| 学科主题 | Engineering, Electrical & Electronic; Engineering, Mechanical |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2012-03-24 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/94854]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_功能材料与器件_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Lin, XQ,Luo, L. Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability[J]. JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING,2009,131(1):11014-11014. |
| APA | Lin, XQ,&Luo, L.(2009).Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability.JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING,131(1),11014-11014. |
| MLA | Lin, XQ,et al."Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability".JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 131.1(2009):11014-11014. |
入库方式： OAI收割
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