Research of underfill delamination in flip chip by the J-integral method
文献类型：期刊论文
| 作者 | Xu, BL ; Cai, X ; Huang, WD ; Cheng, ZN |
| 刊名 | JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING
 |
| 出版日期 | 2004 |
| 卷号 | 126期号:1页码:94-99 |
| 关键词 | RELIABILITY INTERFACES PACKAGE MODEL |
| ISSN号 | 1043-7398 |
| 通讯作者 | Xu, BL, Chinese Acad Sci, Shanghai Inst Microsyst & Informat Technol, DaimlerChrysler SIM Lab, Shanghai 200050, Peoples R China |
| 学科主题 | Engineering, Electrical & Electronic; Engineering, Mechanical |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2012-03-24 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/95417]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_功能材料与器件_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Xu, BL,Cai, X,Huang, WD,et al. Research of underfill delamination in flip chip by the J-integral method[J]. JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING,2004,126(1):94-99. |
| APA | Xu, BL,Cai, X,Huang, WD,&Cheng, ZN.(2004).Research of underfill delamination in flip chip by the J-integral method.JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING,126(1),94-99. |
| MLA | Xu, BL,et al."Research of underfill delamination in flip chip by the J-integral method".JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING 126.1(2004):94-99. |
入库方式： OAI收割
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