Die bonding with Au/In isothermal solidification technique
文献类型：期刊论文
| 作者 | Wang, TB ; Shen, ZZ ; Ye, RQ ; Xie, XM ; Stubhan, F ; Freytag, J |
| 刊名 | JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
 |
| 出版日期 | 2000 |
| 卷号 | 29期号:4页码:443-447 |
| 关键词 | TEMPERATURE COUPLES METAL |
| ISSN号 | 0361-5235 |
| 通讯作者 | Wang, TB, Shanghai Inst Met, SIM Daimler Benz Lab, 865 Changning Rd, Shanghai 200050, Peoples R China |
| 学科主题 | Engineering, Electrical & Electronic; Materials Science, Multidisciplinary; Physics, Applied |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2012-03-24 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/95847]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_功能材料与器件_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Wang, TB,Shen, ZZ,Ye, RQ,et al. Die bonding with Au/In isothermal solidification technique[J]. JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,2000,29(4):443-447. |
| APA | Wang, TB,Shen, ZZ,Ye, RQ,Xie, XM,Stubhan, F,&Freytag, J.(2000).Die bonding with Au/In isothermal solidification technique.JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS,29(4),443-447. |
| MLA | Wang, TB,et al."Die bonding with Au/In isothermal solidification technique".JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS 29.4(2000):443-447. |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。