A novel high performance die attach
文献类型：期刊论文
| 作者 | Xie, XM ; Wang, TB ; Shi, JZ ; Ye, RQ ; Stubhan, F ; Freytag, J |
| 刊名 | SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
 |
| 出版日期 | 2000 |
| 卷号 | 12期号:1页码:40-44 |
| 关键词 | TEMPERATURE COUPLES |
| ISSN号 | 0954-0911 |
| 通讯作者 | Xie, XM, Shanghai Inst Met, SIM DaimlerChrysler Lab, Shanghai, Peoples R China |
| 学科主题 | Engineering, Manufacturing; Engineering, Electrical & Electronic; Materials Science, Multidisciplinary; Metallurgy & Metallurgical Engineering |
| 收录类别 | SCI |
| 语种 | 英语 |
| 公开日期 | 2012-03-24 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/95881]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_功能材料与器件_期刊论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Xie, XM,Wang, TB,Shi, JZ,et al. A novel high performance die attach[J]. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,2000,12(1):40-44. |
| APA | Xie, XM,Wang, TB,Shi, JZ,Ye, RQ,Stubhan, F,&Freytag, J.(2000).A novel high performance die attach.SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY,12(1),40-44. |
| MLA | Xie, XM,et al."A novel high performance die attach".SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY 12.1(2000):40-44. |
入库方式： OAI收割
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