Al_2O_3陶瓷与Al低温连接工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 梁旭文 ; 冯吉才 ; 董占贵 ; 王大勇 ; 沈志彤 |
| 刊名 | 焊接
 |
| 出版日期 | 2000 |
| 期号 | 10 |
| 关键词 | K1 低温连接 陶瓷表面金属化 刮擦钎焊 |
| ISSN号 | 1001-1382 |
| 其他题名 | T1 Al_2O_3陶瓷与Al低温连接工艺研究 |
| 中文摘要 | 采用共晶烧结工艺对Ａｌ_２Ｏ_３。陶瓷进行表面Ｃｕ金属化，并采用刮擦针焊的办法实现了陶瓷与Ａｌ的低温连接。实验结果表明，钎料与Ａｌ基体和金属化层之间均有良好的冶金作用，能够保证接头的强度，而且钎焊过程不会对金属化层／陶瓷界面造成不良影响。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/103733]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁旭文,冯吉才,董占贵,等. Al_2O_3陶瓷与Al低温连接工艺研究[J]. 焊接,2000(10). |
| APA | 梁旭文,冯吉才,董占贵,王大勇,&沈志彤.(2000).Al_2O_3陶瓷与Al低温连接工艺研究.焊接(10). |
| MLA | 梁旭文,et al."Al_2O_3陶瓷与Al低温连接工艺研究".焊接 .10(2000). |
入库方式： OAI收割
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