Au/In等温凝固焊接失效模式研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王铁兵 ; 施建中 ; 谢晓明 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 2001 |
| 期号 | 01 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 研究了 Au/In等温凝固芯片焊接的失效模式 ,对每种失效模式的失效原因进行了讨论 ,并提 出了相应的解决途径。结果表明 :镀铟层过厚 ,会使焊层中产生 Ni9In4相和大量空洞 ,导致焊层出现 早期失效 ;焊接过程中芯片与衬底平行度不好 ,会使加载压力在焊区分布不均 ,并导致焊区局部区 域发生 Au/In不浸润 ;焊接温度过高 ,则焊层内会出现较大的热应力 ,可导致芯片或焊层开裂 ;在 300oC高温下 ,由于过渡层 Ni与 Au/In相的反应 ,焊区内出现大量空洞 ,导致焊层剪切强度下降。 对 Au/ |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/103766]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王铁兵,施建中,谢晓明. Au/In等温凝固焊接失效模式研究[J]. 功能材料与器件学报,2001(01). |
| APA | 王铁兵,施建中,&谢晓明.(2001).Au/In等温凝固焊接失效模式研究.功能材料与器件学报(01). |
| MLA | 王铁兵,et al."Au/In等温凝固焊接失效模式研究".功能材料与器件学报 .01(2001). |
入库方式： OAI收割
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