Au/In等温凝固芯片焊接工艺研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 王铁兵 ; 施建中 ; 谢晓明 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 1999 |
| 期号 | 04 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 本文研究了Ａｕ／Ｉｎ 等温凝固芯片焊接工艺。对机械振动、压力、Ａｕ ，Ｉｎ 镀层厚度、衬底的表面平整度等因素对焊层的剪切强度、结构和热疲劳可靠性的影响进行了分析和优化。在２５０ ℃－ ３００ ℃之间，实现了较大尺寸芯片（３ ×３ｍｍ２） 在较低成本下的快速焊接。焊层在承受－ ５５ ℃－１２５ ℃３２００ 周冷热循环后无明显退化。 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/103767]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王铁兵,施建中,谢晓明. Au/In等温凝固芯片焊接工艺研究[J]. 功能材料与器件学报,1999(04). |
| APA | 王铁兵,施建中,&谢晓明.(1999).Au/In等温凝固芯片焊接工艺研究.功能材料与器件学报(04). |
| MLA | 王铁兵,et al."Au/In等温凝固芯片焊接工艺研究".功能材料与器件学报 .04(1999). |
入库方式： OAI收割
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