Au/In合金在陶瓷封装装片中的应用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 施建中 ; 王铁兵 ; 谢晓明 |
| 刊名 | 功能材料与器件学报
 |
| 出版日期 | 2000 |
| 期号 | 02 |
| ISSN号 | 1007-4252 |
| 中文摘要 | 本文用等温凝固技术研究了Au -In合金在陶瓷封装装片中的应用。结果表明 ,通过一种多层结构设计和机械振动的作用 ,硅芯片可在250oC～300oC、2.1N/mm2 的静态加载压力和流量为0.5l/min的氮气环境下焊接到氧化铝衬底上 ,绝大多数样品的剪切强度符合MILSTD883D美国军方标准 ,焊层具有良好的可靠性 ,在 -55oC～ +125oC之间1750周热循环试验后 ,剪切强度仅有微量下降。同时 ,用金相方法对热循环试验前后的焊层微结构进行了分析。 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/103768]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 施建中,王铁兵,谢晓明. Au/In合金在陶瓷封装装片中的应用[J]. 功能材料与器件学报,2000(02). |
| APA | 施建中,王铁兵,&谢晓明.(2000).Au/In合金在陶瓷封装装片中的应用.功能材料与器件学报(02). |
| MLA | 施建中,et al."Au/In合金在陶瓷封装装片中的应用".功能材料与器件学报 .02(2000). |
入库方式： OAI收割
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