Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究
文献类型：期刊论文
| 作者 | 蔡杰 ; 谢晓明 ; 李香庭 ; 陈廷国 ; 黄校先 ; 郭景坤 |
| 刊名 | 物理学报
 |
| 出版日期 | 1993 |
| 期号 | 07 |
| ISSN号 | 1000-3290 |
| 中文摘要 | 微波焊接技术近年来发展较快,它有下列优点:1)能耗低;2)升温速度快;3)接头质量高等。本文研究了Bi系超导材料微波焊接的可行性。结果表明,经855℃60h热处理后,焊接试样的T_c可达107K,与焊接前试样的T_c一致,焊区强度已经高于基体。利用电子探针对焊接前后的显微结构进行了比较,发现焊区组织致密,但在后处理过程中发生再结晶,导致焊区晶粒较大,焊缝变宽且焊区内存在较多杂相。 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/103787]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 蔡杰,谢晓明,李香庭,等. Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究[J]. 物理学报,1993(07). |
| APA | 蔡杰,谢晓明,李香庭,陈廷国,黄校先,&郭景坤.(1993).Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究.物理学报(07). |
| MLA | 蔡杰,et al."Bi系超导材料的微波焊接及其显微结构研究".物理学报 .07(1993). |
入库方式： OAI收割
浏览0
下载0
收藏0
其他版本
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。