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Ge_(0.5)Si_(0.5)/Si应变层超晶格材料退火稳定性的X射线双晶衍射研究

文献类型:期刊论文

作者朱南昌 ; 陈京一 ; 胡文捷 ; 李润身 ; 许顺生 ; 周国良 ; 张翔九 ; 俞鸣人
刊名半导体学报
出版日期1995
期号05
ISSN号02534177
中文摘要本文通过X射线双晶衍射和计算机模拟摇摆曲线方法研究了在Si(001)上生长的GexSi1-x/Si(x≈0.46)应变层超晶格在不同退火条件下的稳定性和结构变化,结果表明:在退火过程中,应变层发生了应变弛豫,其弛豫时间常数与退火温度有关,弛豫的激活能为0.55eV.同时,退火过程中超晶格的层与层之间发生了互扩散,直至为均一成份的合金层,平均扩散激活能为2.7eV,950℃时的扩散系数DT=950℃=1.1×10-20m2/s.在退火过程中外延层的晶体完整性明显下降.
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/103958]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
朱南昌,陈京一,胡文捷,等. Ge_(0.5)Si_(0.5)/Si应变层超晶格材料退火稳定性的X射线双晶衍射研究[J]. 半导体学报,1995(05).
APA 朱南昌.,陈京一.,胡文捷.,李润身.,许顺生.,...&俞鸣人.(1995).Ge_(0.5)Si_(0.5)/Si应变层超晶格材料退火稳定性的X射线双晶衍射研究.半导体学报(05).
MLA 朱南昌,et al."Ge_(0.5)Si_(0.5)/Si应变层超晶格材料退火稳定性的X射线双晶衍射研究".半导体学报 .05(1995).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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