Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用
文献类型：期刊论文
| 作者 | 朱奇农 ; 罗乐 ; 肖克 ; 杜黎光 |
| 刊名 | 中国有色金属学报
 |
| 出版日期 | 2000 |
| 期号 | 02 |
| ISSN号 | 1004-0609 |
| 中文摘要 | 研究了电镀Ni层和化学镀Ni P合金层对Sn Ag/Cu焊点扩散行为的影响 ,电子探针分析表明 :化学镀Ni P合金层能很好地阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu ,Sn互扩散和相互反应 ;而电镀Ni层则不能阻止Sn Ag/Cu焊点在焊接过程中的Cu,Sn互扩散和相互反应 ,界面反应产物仍以Cu6 Sn5 为主。应用化学镀Ni P合金作为Sn Ag/Cu之间的扩散阻挡层可大大减少Sn/Cu金属间化合物的生成 ,有利于提高焊点的可靠性 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/104164]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 朱奇农,罗乐,肖克,等. Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用[J]. 中国有色金属学报,2000(02). |
| APA | 朱奇农,罗乐,肖克,&杜黎光.(2000).Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用.中国有色金属学报(02). |
| MLA | 朱奇农,et al."Ni对Sn96.5Ag3.5/Cu之间扩散行为的阻挡作用".中国有色金属学报 .02(2000). |
入库方式： OAI收割
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