SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化
文献类型：期刊论文
| 作者 | 肖克来提 ; 杜黎光 ; 孙志国 ; 盛玫 ; 罗乐 |
| 刊名 | 金属学报
 |
| 出版日期 | 2001 |
| 期号 | 04 |
| ISSN号 | 0412-1961 |
| 中文摘要 | 研究了 ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ和 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点在时效和热循环过程中的微结构及剪切强度的变化结果表明， ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的反应速率大于其与 Ｎｉ－Ｐ的反应速率．经长时间时效后， ＳｎＡｇＣｕ／Ｃｕ焊点中 ＳｎＡｇＣｕ与 Ｃｕ的界面成为弱区，而 ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ焊点的剪切断裂则发生在 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ的界面．热循环过程中两种焊点均产生裂纹且强度下降．长时间热循环后 Ｎｉ－Ｐ与 Ｃｕ分层脱开， ＳｎＡｇＣｕ／Ｎｉ－Ｐ焊点失去强度． |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/104268]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖克来提,杜黎光,孙志国,等. SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化[J]. 金属学报,2001(04). |
| APA | 肖克来提,杜黎光,孙志国,盛玫,&罗乐.(2001).SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化.金属学报(04). |
| MLA | 肖克来提,et al."SnAgCu表面贴装焊点在时效和热循环过程中的组织及剪切强度变化".金属学报 .04(2001). |
入库方式： OAI收割
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