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采用SF_6+O_2反应离子刻蚀聚酰亚胺膜

文献类型:期刊论文

作者孙承龙 ; 杜根娣 ; 郭方敏 ; 陈思琴 ; 林绥娟 ; 胡素英
刊名应用科学学报
出版日期1993
期号01
ISSN号0255-8297
中文摘要报道了在O_2或SF_6+O_2混合气体中反应离子刻蚀聚酰亚胺的基本原理.使用牛津等离子科技公司的Plasmalab μp型刻蚀仪,对厚度0—4μm的聚酰正胺膜,进行各向异性的刻蚀,获得了侧墙陡直的微细图形.
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/104501]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
孙承龙,杜根娣,郭方敏,等. 采用SF_6+O_2反应离子刻蚀聚酰亚胺膜[J]. 应用科学学报,1993(01).
APA 孙承龙,杜根娣,郭方敏,陈思琴,林绥娟,&胡素英.(1993).采用SF_6+O_2反应离子刻蚀聚酰亚胺膜.应用科学学报(01).
MLA 孙承龙,et al."采用SF_6+O_2反应离子刻蚀聚酰亚胺膜".应用科学学报 .01(1993).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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