时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响
文献类型：期刊论文
| 作者 | 肖克来提 ; 杜黎光 ; 盛玫 ; 罗乐 |
| 刊名 | 材料研究学报
 |
| 出版日期 | 2001 |
| 期号 | 02 |
| ISSN号 | 1005-3093 |
| 中文摘要 | 研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，Ｎｉ－Ｐ层的厚度减小；时效后，ＳｎＰｂＡｇ、ＳｎＡｇ焊点的剪切强度下降．对于ＳｎＡｇ焊点，时效２５０ｈ后其剪切强度剧烈下降，断裂发生在Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ界面上，在长时间时效后焊点一侧的Ｎｉ－Ｐ层中Ｐ的含量较高可能是Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ结合强度变差的主要原因．ＳｎＰｂＡｇ焊点保持着较高的剪切强度． |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/104878]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 肖克来提,杜黎光,盛玫,等. 时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响[J]. 材料研究学报,2001(02). |
| APA | 肖克来提,杜黎光,盛玫,&罗乐.(2001).时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响.材料研究学报(02). |
| MLA | 肖克来提,et al."时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响".材料研究学报 .02(2001). |
入库方式： OAI收割
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