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退火温度对Ge-SiO_2薄膜结构的影响

文献类型:期刊论文

作者汤乃云 ; 叶春暖 ; 吴雪梅 ; 诸葛兰剑 ; 俞跃辉 ; 姚伟国
刊名功能材料
出版日期2002
期号03
关键词K1 薄膜 溅射 退火温度
ISSN号1001-9731
其他题名T1 退火温度对Ge-SiO_2薄膜结构的影响
中文摘要用射频磁控溅射制备了Ge SiO2 薄膜。在N2 的保护下对薄膜进行了不同温度的退火处理。使用傅里叶变换红外光谱分析 (FTIR)技术 ,X射线衍射谱 (XRD) ,X射线光电子能谱(XPS)分析样品的微结构 ,研究样品在退火中发生的结构、组分的变化。结果表明退火温度对薄膜的结构 ,尤其是薄膜中的GeO含量和GeO晶粒的大小的影响是显著的 ,并对其做了详尽的分析讨论
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/104992]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
汤乃云,叶春暖,吴雪梅,等. 退火温度对Ge-SiO_2薄膜结构的影响[J]. 功能材料,2002(03).
APA 汤乃云,叶春暖,吴雪梅,诸葛兰剑,俞跃辉,&姚伟国.(2002).退火温度对Ge-SiO_2薄膜结构的影响.功能材料(03).
MLA 汤乃云,et al."退火温度对Ge-SiO_2薄膜结构的影响".功能材料 .03(2002).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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