微机械红外热电堆探测器
文献类型：期刊论文
| 作者 | 徐峥谊 ; 熊斌 ; 王翊 ; 王跃林 |
| 刊名 | 机械强度
 |
| 出版日期 | 2001 |
| 期号 | 04 |
| ISSN号 | 1001-9669 |
| 中文摘要 | 阐述了微机械红外热电堆探测器的工作机理以及主要结构 ,并用微机械工艺制作得到 4× 4的探测器阵列 ,该制作工艺与标准IC工艺兼容。在获得的探测器阵列中 ,热电堆支撑结构为氧化硅与氮化硅的介质复合膜 ,热电偶材料采用多晶硅与金属。实验得到的芯片尺寸为 8.5mm× 7.0mm。 |
| 公开日期 | 2012-03-29 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105029]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文（冶金所） |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐峥谊,熊斌,王翊,等. 微机械红外热电堆探测器[J]. 机械强度,2001(04). |
| APA | 徐峥谊,熊斌,王翊,&王跃林.(2001).微机械红外热电堆探测器.机械强度(04). |
| MLA | 徐峥谊,et al."微机械红外热电堆探测器".机械强度 .04(2001). |
入库方式： OAI收割
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