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应用离子注入技术改善航空用电接触材料耐磨性研究

文献类型:期刊论文

作者何安莉 ; 屠明晖 ; 汤道坤 ; 魏绍斌 ; 周祖尧 ; 郑志宏 ; 董巍 ; 姚青芝 ; 蒋同春
刊名机电元件
出版日期1992
期号02
ISSN号1000-6133
中文摘要为了改善航空用金基电接触材料的耐磨性,本文研究了以金镍为基的合金,进行了In~+、N~+的注入及TiN离子束增强沉积的试验。经基本性能测试及模拟试验表明,In~+的注入较为理想。 用注In~+的金基合金电刷,配金基合金绕组,装入航空电位器,作产品使用寿命试验,寿命达到一百万次以上,达到了国际先进水平。 用透射电镜对注In~+的表层进行结构分析表明,合金表层基体仍是以Au为基的固溶体,没有新相产生。但合金表面生成In_2O_3薄膜的,此膜为六方结构。晶格参数比C/α=3.163。此参数比具有较好的自润滑耐磨
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105295]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
何安莉,屠明晖,汤道坤,等. 应用离子注入技术改善航空用电接触材料耐磨性研究[J]. 机电元件,1992(02).
APA 何安莉.,屠明晖.,汤道坤.,魏绍斌.,周祖尧.,...&蒋同春.(1992).应用离子注入技术改善航空用电接触材料耐磨性研究.机电元件(02).
MLA 何安莉,et al."应用离子注入技术改善航空用电接触材料耐磨性研究".机电元件 .02(1992).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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