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原位法Nb_3Sn热处理中的Cu、Nb、Sn扩散分布

文献类型:期刊论文

作者宫世明 ; 赵惠玲 ; 胡素辉
刊名低温物理
出版日期1985
期号03
ISSN号1000-3258
中文摘要用电子探针和x射线衍射的方法研究了原位法生长Nb_3Sn热处理过程中Cu、Nb、Sn扩散分布。 在300℃热处理48小时,Sn-Cu合金芯形成了η和ε相,Nb纤维开始向纯Cu一方移动,等效于惰性标记的Nb纤维背离Cu-Sn合金的漂移,与da Silva在Cu/Cu(Sn)中观察到的结果正好相反.Nb纤维向外移动起源于中间相的形成. 550℃热处理生成Nb_3Sn的过程是Nb纤维先形成Nb-Sn固溶体,然后逐渐形成接近化学计量比的Nb_3Sn A-15相而不形成任何中间相.
语种中文
公开日期2012-03-29
源URL[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/105458]  
专题上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文(冶金所)
推荐引用方式
GB/T 7714
宫世明,赵惠玲,胡素辉. 原位法Nb_3Sn热处理中的Cu、Nb、Sn扩散分布[J]. 低温物理,1985(03).
APA 宫世明,赵惠玲,&胡素辉.(1985).原位法Nb_3Sn热处理中的Cu、Nb、Sn扩散分布.低温物理(03).
MLA 宫世明,et al."原位法Nb_3Sn热处理中的Cu、Nb、Sn扩散分布".低温物理 .03(1985).

入库方式: OAI收割

来源:上海微系统与信息技术研究所

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